Panacol

Elektrisch leitender 2-K Epoxidharzklebstoff mit hervorragender Flexibilität und thermischer Stabilität. Ideal zur Montage elektrischer und elektronischer Bauteile in thermisch leitenden Applikationen.

Hochwirksamer Sekundenklebstoff mit verzögerter Aushärtung. Verklebt ohne auszublühen. Spaltüberbrückend bis 0,2 mm. Ideal zum sofortigen Fixieren von Kunststoffteilen. Hält auch auf EPDM sowie auf PE, PP und POM (für die drei letzten genannten ist eine Vorbehandlung nötig). 

Thermisch leitfähiger 1-K Epoxidklebstoff mit hoher Viskosität und kurzem Fließweg. Zum Verkleben von Magnet- und Kühlkörpern. Haftet hervorragend auf Metallen. Auch als Vergussmasse verwendbar.

Niedrigviskoser UV- und lichthärtender Acrylatklebstoff mit sehr hoher Festigkeit, sekundenschneller Aushärtung und ausgezeichneter Haftung auf vielen Kunststoffen (u.a. ABS, PA, PC, PMMA), Glas, Stahl und Messing. Der ideale Klebstoff zum Fixieren von Bauteilen, z.B. in der Elektronik, Optik oder Medizintechnik.

Thermisch härtender 1-K Strukturklebstoff mit ausgezeichneter Festigkeit, Temperatur- und Chemikalienbeständigkeit. Zum sicheren Fixieren von Metallkonstruktionen, SMD-Leiterplatten und Chipkarten (Smart Cards). Ideal für Hightech-Anwendungen in der Elektronik. Auch als Vergussmasse verwendbar.

Sekundenkleber mit optimaler Benetzung und extrem kurzer Abbindezeit. Ideal für schwer zu klebende Kunststoffe wie z.B. EPDM, Plexiglas, PA 6,2, PC, PETP, PVC-hart, ABS sowie Gummi.

Transparente, UV-härtende Vergussmasse für die LED- und Beleuchtungstechnik. Witterungsbeständig. Zum Schutz von Elektronikkomponenten, Halbleitern und Baugruppen.

Elektrisch leitender 1-K Epoxidklebstoff für den Einsatz in der Elektronikfertigung. Zum Kleben und Kontaktieren von Leiterbahnen sowie temperatursensiblen Werkstoffen. Elecolit^® 601 ist blei- und lösemittelfrei und wurde für das Snap Cure-Verfahren optimiert.

Gelartiger, UV-härtender 1-K Klebstoff für spaltüberbrückende Verklebungen mit Glas.

Elektrisch leitfähiger, thermisch aushärtender 1-K Epoxidklebstoff – die bleifreie Lötalternative zum Vergießen, Verkapseln oder Kleben in der Elektronik, im Automobilbau, in der Medizintechnik oder Luft- und Raumfahrt.

Wärmeleitfähiger 1-K Epoxidharzklebstoff mit hervorragendem Fließverhalten. Zum sicheren Fixieren und Befestigen von Kühlkörpern, Chips und Sensoren. Haftet hervorragend auf Metallen. Auch als Vergussmasse verwendbar.

Thermisch und bei Raumtemperatur härtende, hochviskose Vergussmasse. Erhöht die Lebensdauer von hochwertigen Elektronikkomponenten und Kunststoffbauteilen. Dient als Schutz- und Klebmaterial für die Automobil- und Elektronikindustrie. Hohe Temperaturbeständigkeit. Kurze Verarbeitungszeit.

Hochviskoser, UV-härtender Acrylatklebstoff mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit, Temperatur- und Chemikalienbeständigkeit. Exzellente Haftung auf Aluminium, Glas, Keramik und thermoplastischen Kunststoffen. Ideal zum Kleben von Kühlkörpern und für Anwendungen auf Leiterplatten sowie zum Fixieren von elektronischen Bauteilen.