Kleben in der Elektrotechnik/Elektronik

Das Kleben und Vergießen von Elektronik-Bauteilen ist Präzisionsarbeit. In der Elektrotechnik sind daher schnellhärtende Hightech-Klebstoffe gefragt, die einerseits thermisch und mechanisch belastbar sind und andererseits die Lebensdauer von Baugruppen mit einer unsichtbaren Schutzschicht verlängern. Diese Eigenschaften erfüllen schnellhärtende 2-Komponenten-Klebstoffe auf Basis Methylmethacrylat (MMA), Polyurethan (PUR) und Epoxidharz (Epoxi). Aber auch UV-härtende Klebstoffe und Schmelzklebstoffe (Hotmelts) haben eine sehr schnelle Aushärtezeit, wobei bei UV-Klebstoffen vor der Aushärtung genügend Zeit bleibt, die Bauteile präzise auszurichten.

Dünnflüssige 2-Komponenten-Klebstoffe werden als Vergussmasse eingesetzt, das sie die sensiblen Elektro-Komponenten vor äußeren Faktoren wie Feuchtigkeit und Schmutz optimal schützen. Sie dringen bis in die kleinste Lücke vor und dicken bereits nach wenigen Sekunden ein. In der Elektrotechnik werden mit Vergussmassen die unterschiedlichsten Materialien verklebt: reine Metalle, Legierungen, Verbundstoffe, Kunststoffe, Keramik oder Gummi. Nachfolgend finden Sie eine Auswahl an leistungsstarken Klebstoffen, die seit Jahrzehnten erfolgreich in der Elektrotechnik eingesetzt werden. Angefangen von lösemittelhaltigen Kaltschweißmitteln zum Kleben kleiner Kunststoffteile über UV-Acrylat-Klebstoffe und UV-beständige 2-K Klebstoffe bis hin zu Elektro-Vergussmassen und thermisch leitenden Klebstoffen.

Zu den wichtigsten Anwendungen gehören:

• Elektronische Bauteile befestigen und Verguss von Leiterplaten
• Kleben thermisch leitfähiger Klebstoffe für das Wärmemanagement (Vermeidung von Überhitzung)
• Anbringen elektrischer Isolierklebstoffe für Bauteile und Leitungen (Kurzschlüsse vermeiden)
• Montage und Verklebung von Displays (u.a. mit transparenten Klebstoffen für Displays auf Touchscreens oder Schutzgläsern)
• Verklebung von Gehäuseteilen für die Montage von Kunststoffteilen oder Metallgehäusen (ohne mechanische Befestigung)
• Abdichtung von Gehäusefugen